СПОСОБ ПАЙКИ ВТСП ЛЕНТ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО РЕАЛИЗАЦИИ

Изобретение относится к электротехнике, к области создания сверхпроводящих магнитных систем из ленточных сверхпроводников, особенно из лент высокотемпературных сверхпроводников (ВТСП - 2G). Сущность: способ пайки ВТСП лент заключается в последовательной пайке накладки из ВТСП ленты к концам ВТСП лент непосредственно на катушке соленоида путем охвата места спая по дуге ленточным гибким нагревателем, к которому приложена прижимающая сила и источник тока. Устройство для пайки ВТСП лент состоит из станины, на которой размещены стойка и штанга с перемещающейся по ней до необходимой для пайки высоты и фиксируемой стопорным болтом неподвижной планкой, с закрепленной на ней подвижной планкой с ленточным гибким нагревателем, прижимающим место спая силой, создаваемой при закручивании натяжных болтов, и нагревающимся посредством подключения к клеммам источника тока. Техническим результатом изобретения является получение качественного спаянного соединения ВТСП лент по дуге окружности. 2 н.п. ф-лы, 3 ил.